為了使電子設(shè)備在各種惡劣環(huán)境下能正常工作，迫切需求一款可以在高溫等特殊環(huán)境下能正常工作的集成電路，美國(guó)阿肯色大學(xué)研究人員已經(jīng)設(shè)計(jì)出可在溫度高于350°C (大約660°F)時(shí)工作的集成電路。

　　耐高溫集成電路的推出，是電子行業(yè)的一個(gè)巨大進(jìn)步，同時(shí)也是對(duì)現(xiàn)有焊接設(shè)備的一個(gè)考驗(yàn)，目前市場(chǎng)上的回流焊機(jī)的耐高溫普遍在300°C左右，如果要進(jìn)行更高溫度的焊接，勢(shì)必會(huì)對(duì)設(shè)備造成損傷，因此只能使用專業(yè)的耐高溫回流焊。

　　耐高溫不銹鋼網(wǎng)帶

　　東舜自動(dòng)化公司借助10年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，突破行業(yè)極限研發(fā)出了一款耐溫高達(dá)400°C的無(wú)鉛回流焊機(jī)R6，可以對(duì)各種高溫電路板進(jìn)行焊接。R6高溫回流焊機(jī)6個(gè)溫區(qū)，耐高溫不銹鋼爐膛和厚達(dá)150MM的具有良好保溫功能爐腔，耐高溫不銹鋼的傳送網(wǎng)帶等都確保了高溫焊接的可靠性。

　　水冷循環(huán)系統(tǒng)

　　該款產(chǎn)品不但突破了行業(yè)耐高溫極限，更是采用了多種技術(shù)專利，更節(jié)能，更環(huán)保，還添加了運(yùn)風(fēng)電機(jī)，冷水循環(huán)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快，可以最大程度的保障焊接效果。